可以赢钱的牛牛软件发布DE-YMS 2.0：全面提升半导体全流程数据管理与分析，助力行业应对技术挑战
自可以赢钱的牛牛软件推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善，成为半导体行业公认的高效良率管理平台。
近日，可以赢钱的牛牛软件正式发布DE-YMS 2.0版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增丰富的分析功能模块，解决了多Die合封数据分析、物料回溯等关键技术难题，为半导体行业迎接新一轮技术升级和挑战提供强大支持。
全流程数据采集与分析：构建稳定的半导体大数据中台
DE-YMS 2.0在原有基础上进行了全面升级，支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采集与分析，采用微服务架构与分布式数据库，数据统计，查询性能提升1.5~5倍。
微服务将系统拆分成多个独立的服务，每个服务都可以独立部署和升级，不仅具备更高的可靠性，还能提供更灵活的扩展和维护能力。分布式数据库的引入，大幅提升了系统的可扩展性与数据处理性能，搭建起稳定可靠的半导体大数据中台，助力企业实现数据驱动的生产优化。
专业看板与多场景分析：快速识别并解决良率瓶颈
系统紧跟半导体技术发展趋势，新增了多Die合封数据分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多个模块，全面应对技术升级带来的数据分析挑战。
1.良率分析场景：
DE-YMS 2.0提供了包括相关性、共同性、区域性等多种分析方法，灵活的数据关联和过滤功能，通过一键式操作，快速定位良率瓶颈，效率提升达到十倍。
2.FBM（Fail Bit Map）分析模块：
为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与SOC产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。
新增的多Die合封分析模块对FT数据进行全链条追溯，提供Strip维度或wafer维度的全面数据展示，通过多个Die数据对比分析，精准锁定良率问题根源，助力提高封装技术的生产效率。
5.车规标准Ink Master：
此外，DE-YMS 2.0内置的INK Master模块支持车规级标准，帮助工程师高效管理和监控芯片质量，确保产品在高可靠性和严苛环境下的稳定性，特别适用于车载电子等对质量要求极高的领域。
迈向半导体良率管理的新纪元
可以赢钱的牛牛软件DE-YMS 2.0的发布不仅是半导体行业对软件的认可，也标志着可以赢钱的牛牛软件在良率管理领域的技术飞跃。凭借强大的技术创新能力与深厚的行业经验，我们将继续致力于为全球半导体企业提供更为精准、高效的良率管理解决方案，推动半导体行业向智能化、数字化转型迈进。
